国内半导体封装材料领域的领先企业致知博约宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合投资。据悉，资金将主要用于华南、长三角及四川三大生产基地的建设，同时扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

致知博约成立于2022年，总部位于陕西，专注于高端电子材料的国产化替代，覆盖显示面板、半导体封装及军工领域。其技术源于军工特种材料研发，后逐步拓展至显示和半导体封装领域。公司以底层树脂自主改性为核心技术，是国内少数能够实现高端封装材料全链条贯通的企业之一。团队通过环氧树脂和丙烯酸树脂的分子结构设计，攻克了电子级杂质离子控制（PPB级）、填料均匀分散以及长期信赖性等关键技术难题。

据公开信息，致知博约计划于2025年实现产品量产，相关材料将应用于LCD面板封装、直升机碳纤维零部件保护以及半导体晶圆减薄切割等场景。此外，公司正在研发显示用负性光刻胶，目前已通过首轮验证；半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段；军工无人机材料已完成量产供货。

在核心树脂国产化替代方面，致知博约计划于2025年成立北京子公司，切入新能源汽车封装材料领域，并同步开发AI仿真系统以优化器件测试流程。公司表示，未来将依托交叉学科平台，持续拓展高端电子材料的应用场景。