索尼否认将分拆半导体部门,称无具体计划
来源:赵辉 发布时间:2025-04-29
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据彭博社此前援引知情人士的消息报道,索尼集团曾考虑将旗下芯片部门索尼半导体解决方案公司拆分为一家独立上市企业,相关动作可能在今年内实施。然而,索尼及其半导体子公司在一封电子邮件中回应称,相关报道纯属猜测,目前并无具体计划。
索尼集团发布的2023财年财报显示,其影像及传感解决方案业务在2023年4月1日至2024年3月31日期间,实现了16027亿日元(约合817.67亿元人民币)的营收,占集团整体销售收入的12.3%。
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