美国商务部近日通知NVIDIA，未来针对中国市场推出的AI芯片H20出口至中国大陆、香港和澳门地区需申请“无限期许可”，这实际上等同于禁售，进一步收紧了中国AI算力的进口通道。

据半导体圈消息，升腾920作为升腾910C的继任者，预计将于2025年下半年正式量产。业界普遍认为，这款芯片将填补H20留下的市场空缺，特别是在AI训练芯片供应受限的情况下，成为中国推进本土AI自主算力的关键角色。

4月9日，NVIDIA收到美方通知后，华为于次日的云生态大会上公布了下一代AI芯片升腾920的技术进展。

就在华为云生态大会上，除了展示升腾芯片的新进展，华为还发布了新一代CloudMatrix 384超节点解决方案。该系统以升腾910C为核心，单卡算力高达781.25 TFLOPS，搭配8颗HBM2e存储器，存储器带宽达3200 GB/s，支持高速传输与大规模并行运算。

为突破美国对先进制程与EDA工具的封锁，华为选择系统创新路线，采用小芯片（chiplet）设计方式，将两颗训推一体芯片拼接为一颗纯训练芯片，在7纳米制程条件下实现高效运算。升腾系列延续其“训推一体+纯训练”的双线策略，升腾920预计进一步采用6纳米制程，晶体管密度提升逾30%，功耗降低约15%。

具体规格上，单卡算力突破900 TFLOPS，存储器带宽提升至4000 GB/s，并升级至HBM3模块，支持更庞大与复杂的大模型训练需求。纯训练版920C将保留Chiplet设计并升级张量运算加速器，针对Transformer与MoE模型进行优化，整体训练效能预计比910C提升30~40%。