据外媒报道，美国前总统川普近日宣布将针对半导体展开以“国家安全”为由的贸易调查。随后，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了14项具体调查内容，涵盖外国补贴、供应链依赖风险以及国内产能瓶颈等核心议题，并计划在5月7日前完成公众意见征询。

外界普遍认为，川普政府所称的“芯片关税”可能在5月7日开始实施。这一举措或将对美国半导体行业产生深远影响，尤其是那些依赖海外封装测试的企业。

2024年，美国进口了价值402亿美元的集成电路（IC），主要来源地为中国台湾（113亿美元）和马来西亚（95.5亿美元）。同年，美国进口了226亿美元的半导体元件，越南（56.4亿美元）和泰国（35亿美元）为主要来源。根据咨询机构Semiconductor Intelligence的报告，2024年美国半导体进口中，近60%来自马来西亚、中国台湾、泰国和越南，而中国仅占3%。

实际上，中国生产的半导体多以电脑、手机等成品电子设备零部件的形式进入美国市场。尽管川普近期释放出对中国关税可能软化的信号，但半导体领域仍存在征收关税的可能性。

若实施关税，美国半导体企业或将面临成本上升的压力。例如，英特尔、德州仪器和美光等拥有自主晶圆厂的美国企业，其封装测试产能大多位于海外。具体来看，英特尔的封测厂分布于马来西亚、中国、越南、哥斯达黎加及美国本土；美光的封测设施则位于马来西亚、中国大陆、中国台湾和新加坡；德州仪器的后段封测集中在马来西亚、中国大陆、中国台湾、菲律宾和墨西哥。

马来西亚、中国台湾、泰国和越南之所以在美国半导体进口中占据重要地位，主要是因为这些地区集中了全球主要的封装测试产能。数据显示，中国大陆、中国台湾和东南亚地区合计拥有全球70%的封装测试能力。在没有关税的情况下，这些地区向美国和中国市场供货具有显著的辐射效应。

然而，当前美中之间的双向关税已超过100%。根据中国现行的芯片投片原产地认定规则，来自美国晶圆厂的芯片需加征高额关税，而在非美晶圆厂生产的芯片（如台积电代工的英特尔、AMD产品）则不被视为美国芯片。德州仪器近期也表示，计划在中国工厂生产专供中国市场的芯片。

为避免关税影响，美系芯片企业可能需要在美国本土建设更多封装测试厂，但这不仅需要数年的建设周期，还将大幅推高封测成本。对于NVIDIA、高通、博通和AMD等依赖台积电代工的无晶圆厂IC设计公司而言，这一挑战尤为严峻。此前，苹果与台积电、Amkor合作在亚利桑那州建设封测厂，正是出于“美国制造”的考量。

尽管关税可能推动封装测试厂向美国转移，但从企业角度来看，川普政府的关税政策或将给美国本土企业带来不小的经营压力。