据知情人士消息报导，索尼集团正计划分拆旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.并推动其上市。此举旨在简化公司结构，同时将更多资源聚焦于娱乐领域的发展。

索尼的半导体业务以生产智能手机影像感测器闻名，客户包括苹果和小米等知名品牌。然而，近年来受全球智能手机需求疲软、美中贸易紧张局势以及美国关税政策影响，该部门的营业利益率从过去的25%下降至略高于10%。此外，中国芯片制造商的技术追赶也进一步加剧了市场竞争压力。

索尼近年来在游戏与音乐领域表现亮眼。数据显示，2024年12月当季，其游戏部门营业利益同比增长37%，音乐部门则增长28%，成为公司主要的成长引擎。这使得分拆半导体业务的计划更具战略意义。

据消息人士透露，索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股东，并在分拆后保留少数股权。不过，由于市场波动较大，计划仍在审议中，细节可能有所调整。索尼及其半导体部门发言人均拒绝对市场传闻置评。