据wccftech报道，SK海力士在台积电北美技术论坛上首次公开了其最新的16层堆叠HBM4技术。此前，该公司在今年3月已宣布向客户提供12层堆叠HBM4样品。

SK海力士表示，这款16层堆叠HBM4的容量高达48GB，带宽达到2.0TB/s，I/O速度为8.0Gbps。其Logic Die由台积电代工生产。据称，SK海力士计划在2025年下半年实现大规模量产，预计该技术可能在今年年底前被集成到相关产品中。

除了HBM4，SK海力士还展示了16层堆叠的HBM3E，这也是业内首次实现这一技术。该产品具备1.2TB/s的带宽，预计将与英伟达的GB300“Blackwell Ultra”AI芯片集成。SK海力士称，他们通过Advanced MR-MUF和TSV技术成功实现了多层堆叠。

此外，SK海力士还展示了其服务器内存模块产品线，包括RDIMM和MRDIMM。这些高性能模块基于1c DRAM标准，速度可达12,500MB/s，进一步提升了服务器性能。