据大半导体产业网消息，路维光电近日在投资者互动平台披露了旗下江苏路芯半导体掩膜版项目的最新进展。据悉，该项目一期计划于2025年上半年送样90-100nm制程节点的半导体掩膜版，并在同年下半年试产40nm制程节点产品。一期项目预计在2025年完成投产，届时将为公司贡献小部分收入，2026年则有望进一步实现产能放量。

此外，项目二期将聚焦40-28nm制程节点的半导体掩膜版生产，预计在2026-2027年启动建设，建设周期不超过两年。今年1月，路芯半导体掩膜版生产项目已正式奠基开工。该项目总投资达20亿元，建成后将具备年产约35000片半导体掩膜版的能力，技术水平可达28nm。其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信以及智能电网等多个领域，为集成电路芯片的制造与封装提供重要支持。