近日，国内电子封装基板制造企业越亚半导体宣布完成新一轮融资，投资方为尚颀资本。

越亚半导体成立于2006年，专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产和销售，目标是成为封装基板、半导体模组及器件解决方案的全球领先企业。公司掌握先进的“铜柱增层法”无芯封装基板技术，并通过精密工艺制程，满足现代先进封装对高密度、高效低能耗和高速度的需求。其产品包括射频模块封装基板、高算力处理器IC封装基板及系统级嵌埋封装模组，在国内外市场均占据领先地位。

经过多年技术积累，越亚半导体已实现SIP封装基板、FCBGA封装基板及嵌埋封装基板/模组的规模化量产，多个领域处于行业前沿。