近日，合肥康芯威宣布完成数千万元的B轮融资，本轮投资方为君盛投资。据公开资料显示，康芯威在2022年至2023年间已顺利完成A轮和A+轮融资，累计融资金额达3.22亿元，吸引了包括中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲以及华安嘉业等多家战略投资机构的参与。

康芯威成立于2018年，总部位于安徽省合肥市经开区，是一家专注于嵌入式存储主控芯片及存储模组研发的企业。公司业务涵盖存储主控芯片及存储模组的研发、生产与销售，核心产品包括eMMC嵌入式存储主控芯片及模组。此外，康芯威还以存储主控技术为核心，提供一站式解决方案以及OEM/ODM服务。

除了消费级市场，康芯威还积极布局后装车规级存储器和工控级存储器领域，目前相关产品正在大力拓展客户群体。同时，公司自主研发的UFS存储器也计划陆续投入市场，进一步丰富其产品线。