据半导体供应链透露，台积电在全球范围内持续推进扩产计划，但人力短缺问题成为一大难题。台积电董事长魏哲家曾在法说会上提到，公司在美国投资1,650亿美元，规划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座千人研发中心。同时，中国台湾地区计划兴建11座晶圆厂和4座先进封装厂，德国和日本的建厂计划也在进行中。

然而，随着台积电海外扩产步伐加快，人力调配的压力愈发凸显。供应链指出，台积电已调动几乎所有可用团队赴海外支援，甚至以高薪吸引大学应届毕业生和实习生参与海外项目。但即便如此，人力缺口依然巨大，导致供应链整体缺人问题进一步加剧。

台积电近年来员工人数持续增长，从2019年底的5.1万人增至2024年的83,825人。预计到2026年底，全球员工总数将突破10万人。然而，员工离职率居高不下，每年有2,000至3,000人离职，迫使公司不断上调薪资与奖金以吸引和留住人才。

特别是在美国，台积电面临“工作与生活平衡”文化带来的挑战。尽管英特尔、格罗方德和德仪等企业员工转投台积电的消息频传，但企业文化差异和薪资待遇问题仍使台积电美厂的招聘任务艰巨。

此外，台积电海外厂区的财务表现也备受关注。据年报披露，美国亚利桑那州新厂2024年亏损近143亿元新台币，日本和欧洲厂区分别亏损43亿元和5亿多元，而中国南京厂则盈利近260亿元。供应链分析认为，南京厂因折旧摊提完毕且产能利用率稳定，盈利属正常现象。而亚利桑那州新厂刚进入量产阶段，初期亏损不可避免，预计2026年后亏损将逐步收窄。

未来，台积电计划继续在全球范围内建设5座晶圆厂和2座先进封装厂。然而，如何解决人力短缺问题，将是决定这些项目能否按计划推进的关键。