志圣高管:先进封装将成未来主要增长动能
来源:龙灵 发布时间:2025-04-22 分享至微信
志圣总经理梁又文近日表示,公司设备产品出口至美国的比重仅为0.2%,因此客户订单未受美国关税政策影响。据其透露,公司第二季度及第三季度的业绩有望实现逐季增长。先进封装被认为是推动公司业绩增长的核心动力。

志圣董事长梁茂生在获颁潘文渊文教基金会ERSO Award时指出,当前市场环境虽充满挑战,但对实力雄厚的企业而言却是机遇。他表示,竞争力不足或缺乏应变能力的企业可能被淘汰,志圣将通过培养多元化人才来应对国际化需求。

梁又文进一步分析称,传统封装工艺的制程步骤不足100道,而先进封装则超过200道。此外,设备本土化率仅占10%,仍有较大提升空间。他预计,先进封装将成为志圣未来的主要增长驱动力,并助力公司向年营收突破100亿元新台币的目标迈进。

志圣联盟成员均华也表示,公司并无产品出口至美国。

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