据外媒报道，东京大学研究团队开发了一种基于水相变的全新冷却技术，能够显著提高散热效率。该技术利用水从液态转变为气态（即沸腾）时吸收大量热量的特性，其散热能力比传统水冷技术高出七倍。

然而，由于冷却液需通过芯片内部的微小毛细通道流动，狭窄空间中水蒸气的流动受限，导致散热效率未达预期。为解决这一问题，研究人员设计了结合毛细结构与分流层的3D微流体通道。这种设计优化了微通道形状和冷却液分配方式，显著提升了热与流体性能。实验结果显示，该系统的性能系数（COP）达到100,000，是传统单相水冷方式的十倍。

行业专家指出，高功率电子设备的热管理对次世代技术发展至关重要，这项设计为实现高效冷却能力提供了新思路。新技术不仅能使冷却系统更加小巧紧凑，还无需使用昂贵或特殊的冷却液，应用前景广阔。

该技术可解决高性能运算（HPC）中的散热难题，同时适用于激光、光探测器、LED、雷达系统等领域，并有望扩展至汽车与航天产业。此外，系统还具备被动运作潜力，通过液体相变产生的自然对流实现散热，无需依赖泵浦机构。

随着芯片制程不断缩小，热量集中问题日益突出，冷却技术也需与时俱进。目前，市场上已有部分主动式冷却解决方案，如 Frore 的 AirJet Mini Slim 和 Ventiva 的离子冷却引擎，但东京大学的研究成果为行业提供了更具突破性的选择。