ABF载板产业近年因库存调节陷入低谷，但近期得益于AI服务器相关应用需求爆发，台系载板三巨头欣兴、景硕、南电均实现双位数年成长，成功摆脱传统淡季影响。市场预期，这将推动2025年高端载板市场供需缺口逐步缩小，为产业复苏注入信心。

据业内人士透露，AI和高效运算（HPC）需求持续增长，使台系载板厂商稼动率稳步提升，对第二季度市场展望较为乐观。尽管下半年终端需求可能因关税冲击趋于保守，但从目前载板三雄的成长态势来看，ABF市场供需平衡有望在年底前实现。

欣兴作为载板产业龙头，其第一季度营运表现符合预期。据公司公告，3月自结合并营收达新台币106.1亿元，环比增长6.26%，同比增长19.2%；累计第一季度营收达300.89亿元，环比增长2.4%，同比增长13.96%。主要成长动力来自新竹光复厂提前量产及PCB产线转型导入HDI制程，推动AI GPU产品出货提升。不过，由于技术门槛较高，生产良率仍有改善空间，预计2025年底才能全面释放产能，期间毛利率或将承压。

和硕集团旗下的景硕同样受益于AI GPU的拉货动能，ABF载板生产良率和产能利用率优于预期，成功摆脱淡季循环。据公司公告，3月自结合并营收达31.5亿元，创29个月新高，环比增长8.13%，同比增长28.94%；第一季度累计营收达86.2亿元，环比增长7.17%，同比增长23.24%。尽管景硕在AI GPU载板供应链中位列第三供应商，且800G交换器用板市场仍由日系厂商主导，但其高端产品预计下半年将小幅放量，为全年成长提供支撑。

南电则在高端产品和事业转型方面初见成效。据市场消息，其3月自结合并营收达30.86亿元，环比增长近10%，同比增长15.74%，创7个月新高；第一季度累计营收达84.58亿元，环比增长7.47%，同比增长19.12%。随着AI PC和800G网络交换器载板等高端产品逐步放量，南电看好未来市场需求，尤其是内埋式载板和大尺寸玻璃基板等次世代产品将成为成长亮点。