7月14日——Q2硬盘市场同比下降20.2%;Q2全球PC出货量下降16.6%
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-07-14 分享至微信


行业消息

1.2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡
据台媒报道,业内人士表示,尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量,但手机SoC供应商的业务前景在2023年下半年仍将疲软。消息人士补充说,越来越多的预测表明,一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。消息人士补充称,中国品牌对其前景持悲观态度,认为中国智能手机市场短期内不太可能改善。
【手机

2.半导体设备子系统Q1经历重大调整,但即将迎来复苏

Yole Intelligence在《半导体设备子系统市场监测报告》中指出,2022年市场总规模达到460亿美元,其中子系统占市场份额的50%,其次是模块占34%,组件占16%。尽管供应商在2022年末和2023年第一季度面临挑战,但在过去四年中取得了显著增长。由于WFE市场低迷和原始设备制造商库存水平较高,2023年第一季度子系统供应商面临重大挑战。这导致第一季度订单量急剧下降,2024年可能是新一轮多年增长周期的开始。

【半导体设备子系统

3.2023年Q2硬盘市场同比下降20.2%,希捷和西数份额增加
集邦咨询近日公布的初步统计数据,2023 年第 2 季度全球硬盘出货量为 3080 万至 3220 万块之间,相比较 2022 年同期的 3860 万块,同比下降了 20.2%;而第 1 季度硬盘出货量同比下降 33.5%。富国银行分析师 Aaron Rakers 表示, 2023 年第 2 季度,全球近线存储硬盘出货量为 950 万块,总容量约为 136 EB,比去年减少了 45%。第二季度非近线存储硬盘出货量约为 2200 万块,低于第一季度的 2210 万个,比 2022 年第二季度的 2620 万个下降 17%。
【硬盘

4.2023年Q2全球PC出货量下降16.6%

市场调查机构Gartner公布的最新统计数据,2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台,同比下降16.6%,在连续七个季度同比下降之后,PC市场显示出初步企稳的迹象。

【PC


5.MLCC供应商拉货动能将增长
TrendForce集邦咨询最新报告指出,随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC供应商月平均BB Ratio从四月0.84,一路回升至七月初的0.91,总出货量也从三月3450亿颗,逐步攀升到六月3890亿颗,增幅达12%。展望下半年,尽管有返校、节庆购物刺激需求,但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度,此将引导MLCC产业下半年的发展方向。
【MLCC

/////


地区消息

1.中国 AI 大模型「监管办法」来了,7月13日网信中国官微消息称,国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布了《生成式人工智能服务管理暂行办法》(以下简称「办法」)。
2.中国台湾6月芯片出口暴跌21%,创14年来最大跌幅。
3.山东发布先进制造业新政,实施集成电路“强芯”行动。
4.北京发布《关于进一步培育和服务独角兽企业的若干措施(征求意见稿)》:独角兽企业最高可获亿元支持。
/////

重要公司消息

1.华为在2023创新和知识产权论坛上公布了其4G和5G手机、Wi-Fi 6设备和物联网产品的专利许可费率。。
2.GPU紧缺持续发酵:英伟达A800一周涨价超30%
3.谷歌医疗大模型登Nature,水平与临床医生相当。
4.Meta将发布商用版LLaMA大模型。
5.京东正式推出千亿规模的言犀大模型。
6.消息称三星已获得主要数据中心客户4nm订单。
7.三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能,以满足英伟达和AMD需求。
/////

新技术新应用


1.兴威帆发布全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。

2.中山大学科学家发现全新高温超导体,登上《自然》杂志。

3.LG显示:OLEDoS最可能应用于VR设备,LEDoS有望成AR主流技术。

/////





☞商务合作:☏ 请致电010-82306118 /✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com

这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网

[ 新闻来源:电子技术应用ChinaAET,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!