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5月18日——全球半导体Q1同比下滑21.3%；全球七大半导体制造商拟加深与日合作
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-05-19 分享至微信


行业消息

1.全球半导体市场今年一季度同比下滑21.3%
根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来纪录，仅次于次贷危机高潮的2009年第一季度（下跌30.4%）。
【半导体】

2.2022年亚太地区Fabless市场规模下降6.5%

据研究机构IDC统计，亚太地区芯片设计（Fabless）市场在2022年失去增长动力，该地区Fabless市场规模去年为785亿美元，较2021年下降6.5%，这是自2020年以来首次出现同比负增长。

【芯片设计】


3.晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善，但晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。
【半导体】

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地区消息

1.北京地区首个5G-A实验基站在昌平区的国际信息港建设开通。5G-A，也就是通常所说的5.5G。
2.全球七大领先半导体制造商已制定计划，在日本增加半导体制造并深化技术合作伙伴关系。
3.今年一季度俄罗斯对于中国手机品牌需求量同比增70%，小米居第一。
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重要公司消息

1.百度李彦宏：第三代昆仑芯明年初上市。
2.Meta 官宣 AI 芯片项目 MTIA，首款定制 AI 芯片超低功耗。
3.三星斥资 2.18 亿美元收购 Micro OLED 公司 eMagin。
4.传大疆将接收 OPPO 哲库工程师，重点考虑 ISP 设计人才。
5.三星量产 12nm DDR5 DRAM，功耗降低 23%。
6.英飞凌收购初创公司Imagimob，加强人工智能领域布局。
7.郭明錤：立讯精密拿下iPhone16高端机订单，获苹果协助赴印开厂。
8.美光有望获日本15亿美元补贴 引进日本首台EUV生产先进芯片。
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新技术新应用


1.我国科研团队成功研制出“量子芯片温度计”。

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