3月16日——我国2023年1-2月集成电路产量同比下降 17%;美国将公布有关国家的芯片支出“护栏”规则
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-03-16 分享至微信


行业资讯


1.2023 年 1-2 月集成电路产量为 443 亿块,同比下降 17%

3 月 15 日消息,国家统计局最新数据显示,集成电路 2023 年 1-2 月产量 443 亿块,同比下降 17.0%,微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台,同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台,同比下降 4.8%,其中智能手机产量 13447 万台,同比下降 14.1%。

【半导体】


2.预计2023年手机相机模组出货量达46.2亿颗,同比增长3.6%

3月15日消息,TrendForce发布报告,2023年在预期全球经济缓步回稳下,智能手机生产量有望同比增长0.9%,而受益于低端手机镜头数量提高,预计今年手机相机模组出货量将同比增长3.6%,达46.2亿颗。

【手机】

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地区消息

1.韩国拟投 2300 亿美元,打造全球最大半导体产业集群
2.美国将公布有关国家的芯片支出“护栏”规则,针对接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国等国家的技术活动实施限制
3.韩国2月ICT出口额同比减32%连降8月,其中半导体出口同比减少41.5%。
4.无锡市2023年重大产业项目公布,中环领先、长电微电子等项目在列。
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重要公司消息

1.传半导体制造商英飞朗考虑整体出售
2.三星证实将新建五座芯片厂,打造全球最大半导体制造基地。
3.三菱电机五年内投资计划翻一番,新建8英寸SiC晶圆厂

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新技术新应用


1.百度将于今日发布「文心一言」

2.特斯拉V4 超级充电桩落地:最高功率 350kW。

3.日月光推出FOPoP新技术,降低延迟提高频宽。

4.我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”

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