业内：2023年中端手机将降配，尤其是摄像头。但手机生态链产品成重头，如VR、监控产品等。

【手机、VR】

消息称显示驱动IC供应商将大幅降价以清理库存。

【半导体】

中国今年面板市场份额将达43%，首超韩国。

【面板】

机构:2022-2025年全球将兴建41座晶圆厂，相当于目前台湾地区12寸厂总量，美国新增数量最多。

【半导体】

我国牵头制定的全球首个工业互联网系统功能架构国际标准正式发布。

【工业互联网】

工信部批准中国联通将 900MHz 频段频谱资源重耕用于 5G 系统。

【5G】

阿里巴巴算力攻坚新突破：阿里云20%新增算力将使用自研CPU。

传IC设计公司议价失败，台积电、联电2023年定价策略不变。

华为折叠机跌破6000，意图与苹果竞争年轻用户。

ARM与高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片。

湖南与华为签署战略合作协议，涉先进计算及人工智能核心技术研发等。

SK海力士：就共同收购ARM事宜，目前尚未推进。

苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应。