全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，正式推出全新的蓝牙®音频产品，为无线耳机和戴听式设备用户提供领先的性能体验。该解决方案基于无线音频立体声同步（WASS™）应用和CYW20721蓝牙及低功耗蓝牙（BLE）音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。与竞品相比，新产品的链路预算高出6dB，等于将有效传输距离延长了一倍。更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。同时，该芯片的功耗比竞品低50%，从而将播放时间延长一倍之多，或者减小电池尺寸，使设计、制造更为轻薄的设备成为可能。

目前，创新的WASS应用已包含在赛普拉斯最新版本的WICED®  Pro软件开发套件（SDK）中，最新版本的开发套件为开发者提供了一站式的交钥匙解决方案，使得产品能够更加快速地开发和上市。

赛普拉斯公司物联网事业部营销副总裁Brian Bedrosian表示：“蓝牙耳机的立体声同步一直是个难题，即便最轻微的连接中断也会导致用户体验严重不佳。通过WASS解决方案，赛普拉斯成功解决了这一难题。WASS方案采用业界最优秀的连接方案，以保证完美的用户体验。我们的重要客户都对新方案的表现感到惊喜。我们相信，终端消费者将同样被无线耳机所呈现的高保真音频所震撼。”

高集成度的CYW20721芯片所采用的WASS软件是过去15年间头戴式耳机、移动设备和虚拟现实领域创新的产物。此外，多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。