中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。

人才培养不仅需要较长的周期，对于应用型人才还需要学校和产业的密切配合，特别是集成电路这样交叉学科的产业，人才培养的挑战更加巨大。2020年下半年开始，无论是培养偏“通用”人才的高校，还是培养应用型人才的各类机构都有大动作。

国内芯片人才的培养到底面临怎样的挑战？如何才能为中国的芯片产业定制最合适的人才？南京集成电路培训基地这样的非赢利性机构是如何与头部芯片公司们合作定制芯片人才？

高校新增集成电路与工程学院

过去十五年，我国的集成电路产业高速发展，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。其中，芯片设计成为了三业（设计、制造、封测）中唯一增长率保持为正值的环节，是我国集成电路产业发展重要的火车头。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导以及大基金的强力拉动下，中国集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长，2014年以来，制造业的年均复合增长率为24.72%，为三业中最高。

根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。我国高速增长的销售额背后也是进口芯片的快速增长。海关统计数据显示，2020年中国进口集成电路5435亿块，进口金额3500.4亿美元，出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元。

一边是中国芯片市场快速的发展和的需求，另一边是大量的高端芯片依赖进口。国内上千家芯片公司的产品难以满足市场需求，一个非常核心的原因就是缺乏人才。集成电路横跨电子、物理、化学、材料、计算机、自动化等学科，此前国内高校的学科设置很难充分满足集成电路产业人才培养需求。

上海交通大学计算机与工程系教授、博导梁晓峣在一场圆桌讨论中指出：“我从海外回来发现国内在计算机和芯片方面的教育与国外差距很大，国外有一个叫ECE（Electrical and Computer Engineering）的专业，但国内大多数高校微电子和计算机分得非常清楚。像我这样做体系结构，是软硬件的结合，在国内就很难定位。”

“我刚好就是在国外上的ECE。我本科在国内学的是通信，到国外留学上了ECE专业，这个专业开设了许多跨专业的选课，也正因为如此我接触到了半导体，在那之前我对半导体一无所知，后来学习了包括设计验证、工艺等课程，最终算是误打误撞进入了半导体行业。”一位国内芯片设计公司高管在一场活动中分享。

国内高校芯片人才培养的变革发生在2020年。8月，国务院发布8号文（《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》），明确要求加快推进集成电路一级学科设置工作。到了12月30日，“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。集成电路科学与工程作为“交叉学科”门类，门类代码为“14”，“集成电路科学与工程”为一级学科，学科代码为“1401”。

国务院学位委员会办公室负责人表示，作出设立“集成电路科学与工程”为一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才。

随后，安徽大学、中山大学、杭州电子科技大学、清华大学、北京大学相继在2021年成立集成电路学院。