DIGITIMES Research表示，从2009年4~6月营收表现来看，在2008年名列全球前3大的手机芯片业者高通(Qualcomm)、德仪(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升，且高通、意法-易利信预期手机芯片市场需求已回稳，唯2009年整体通讯芯片市场销售额仍将较2008年减少10~27%不等。
从策略面来看，德仪重视多元化终端布局，意法-易利信以智能型手机与3G以上技术为主，高通则两者并进。
高通由于财务表现与市占均具优势，其芯片产品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+通讯技术持续推进，也扩展终端产品布局，例如在旗舰智能型手机与Smartbook行动装置主打Snapdragon平台、于NB市场主打 Gobi行动上网模块等，同时更有余力进军手机乃至于家用无线装置用WLAN芯片市场。
德仪在行动装置方面，则因专攻应用处 理器策略，致使基频芯片收入减少，2009年上半整体营收与净利较前一年同期衰退。2009年德仪将加强OMAP 3与新平台OMAP 4在高阶智能型手机市场的卡位，如与三星电子(Samsung Electronics)、Palm的合作，并布局Internet Media Tablet和其他MID (Mobile Internet Device)、Netbook装置。
