据DEEPX于8月13日宣布，该公司已与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS达成合作协议，计划共同开发全球首款基于2nm工艺的端侧生成式AI芯片——DX-M2。这一芯片的问世将为生成式AI领域带来重大技术突破。

新芯片DX-M2将采用三星的2nm制程工艺，相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺，能效提升了一倍。根据设计目标，该芯片在20亿参数模型下，能够以5W的功耗实现每秒20至30个Token的推理输出，性能达到40 TOPS。同时，它支持运行Transformer架构模型（如GPT），能够广泛应用于自动售货机、仿人机器人等嵌入式设备。相比之下，高通的芯片在10亿参数模型下每秒仅能输出10个Token，且功耗高达10至20W，性能差距明显。

目前，DEEPX已成功展示了DX-M2的原型，并计划于2026年上半年通过多项目晶圆（MPW）进行试产，预计2027年实现大规模量产。值得一提的是，DEEPX还在该芯片上成功运行了百度的开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B。

DEEPX总部位于韩国京畿道城南市，并在美国硅谷和中国台湾设有办事处，公司目前已募资5.31亿美元，并获得现代机器人（Hyundai Robotics）的支持。