据科技资讯频道“摩尔定律已死”（MLID）透露，英特尔下一代桌面处理器Nova Lake的高端型号可能继续依赖台积电代工生产。尽管英特尔曾计划通过Nova Lake重振自主制造能力，并首次采用其18A工艺，但目前来看，该工艺可能仅用于最低端的产品，而高性能版本则交由台积电的N2P增强版3纳米工艺制造。

具体而言，英特尔为Nova Lake规划了五种核心配置。旗舰级（16个性能核+32个能效核+4个低功耗能效核，配备bLLC大容量缓存）、高级版（8P+16E+4LPE，带bLLC）、主流版（8P+16E+4LPE）以及经济型（4P+8E+4LPE）四款高端型号均将采用台积电的N2P工艺。而入门级型号（4P+0E+4LPE）则会使用英特尔自研的18A工艺。这种安排让18A的首发场景仅限于市场定位最低的产品，难以展现其技术竞争力。

这一策略虽较当前完全依赖台积电的Arrow Lake有所改善，但将先进制程用于低端产品，无疑削弱了市场对18A工艺成熟度的信心。英特尔高层曾多次强调，18A节点必须赢得外部客户订单，否则将面临削减风险。若连自家高端处理器都无法采用该工艺，外界更难相信其具备吸引第三方芯片设计公司合作的能力。

Nova Lake预计最早于2026年面世，目前仍处于早期规划阶段，尚未得到英特尔官方确认。然而，无论最终制造方案如何，Nova Lake都将面临AMD Zen 6架构的强劲挑战。据业内消息，AMD不仅在核心架构和缓存设计上持续优化，还提升了处理器时钟频率，进一步加剧高端桌面市场的竞争压力。在18A工艺尚未完全成熟的背景下，英特尔能否守住市场份额，将成为未来几年的关键考验。