据外媒报道，苹果计划推迟搭载M5系列芯片的MacBook Pro机型的发布时间。天风国际证券分析师郭明錤在一份研究报告中提到，2026年发布的MacBook将配备高端M5处理器。同时，他还透露，iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

彭博社记者马克·古尔曼近期也表示，苹果正在考虑将下一代M5版MacBook Pro的发布日期延至2026年。这一决定并不令人意外，但这也意味着今年年底前发布新款MacBook Pro的可能性几乎为零。

郭明錤的研究报告进一步验证了外界对苹果产品线规划的猜测。随着技术的升级，苹果似乎希望在性能和封装技术上实现更大突破。

此次推迟可能与芯片研发进度及封装技术的复杂性有关，但具体原因尚未得到苹果官方确认。