8月11日，气派科技发布了2025年上半年业绩报告。报告显示，公司上半年实现营收3.26亿元，同比增长4.09%。然而，归属于上市公司股东的净亏损达5866.86万元，较上年同期的4059.57万元亏损额进一步扩大。扣除非经常性损益后，净亏损为6607.03万元，上年同期为4683.38万元。

截至上半年末，公司总资产为18.81亿元，同比下降5.93%；归属于上市公司股东的净资产为5.97亿元，同比下降8.64%。基本每股收益为0.55元。净亏损扩大的主要原因在于本期亏损额增加。

据公司透露，业绩变动的主要原因包括两方面：一是二期基建转固后，房屋折旧成本增加，相关贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，导致未确认融资费用上升；二是集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期有所减少。

在技术研发方面，气派科技持续加大投入。2025年上半年，公司研发投入达2602.12万元，同比增长2.50%。在集成电路封装测试领域，公司完成了SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术的升级，转换率超过85%。同时，SOT89系列产品已完成考核并实现小批量生产，TSOT23-6Z和镀镍锡工艺也已实现量产，并立项了FCQFN先进封装项目。

在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品保持大批量生产，并通过扩线动作提升产能。基于工业标准的TO-247封装SiC MOSFET产品持续小批量交付；多批PDFN56铜夹产品和TOLL产品完成工程试制与考核；公司还立项了基于PDFN56clip封装的双面散热技术，进一步扩大功率器件封测规模。