越来越多的欧美半导体巨头加速推进“China for China”（中国制造为中国市场）战略，通过与本土晶圆厂结盟，强化在地生产和供应链布局。这一趋势不仅推动了国内晶圆产能的满载，还为本土半导体产业带来了可观的转单红利。

欧洲三大汽车芯片供应商之一的意法半导体已宣布与华虹宏力合作，预计在2025年底前实现40纳米MCU在中国的量产。意法半导体选择中国作为制造基地，主要是基于本土供应链成本、制程兼容性以及政策风险的综合考量。这表明，“中国制造”已不再是备选方案，而是最低战略风险下的必然选择。

与此同时，恩智浦也在积极评估将晶圆制造从海外转移至中国的可能性。据透露，恩智浦正寻求与本土代工厂合作，打造从前段晶圆制造到后段封测的全方位供应链。恩智浦大中华区表示，公司已在中国完成200项产品的设计与开发，并计划在2025年成立全新的“中国事业部”，以强化对本地客户的支持。

美国的格罗方德（GlobalFoundries）也加入了这一潮流。该公司近期与中国本土晶圆代工厂签署协议，聚焦车用级CMOS技术合作，以支持中国客户需求。格罗方德强调，这种合作模式能够帮助客户快速进入量产阶段，降低技术和时间门槛。

对于中国本土晶圆代工厂而言，这些外资企业的合作无疑带来了新的动能。原本可能面临产能过剩的产业链，如今因欧美IDM业者的转单效应而焕发新的活力。这一趋势也表明，“China for China”战略不仅是为了规避地缘政治风险，更是外企开拓中国市场的主流模式。