据ZDNet Korea报道，特斯拉正在对其自动驾驶AI训练超级计算机“Dojo”的供应链进行重大调整。从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将不再依赖台积电独家生产，而是转向与三星电子和英特尔合作，形成全新的双轨制供应链模式。
特斯拉的Dojo超级计算系统以自研“D系列”AI芯片为核心，用于处理全自动驾驶（FSD）相关数据。第一代Dojo采用台积电7纳米制程生产的D1芯片，单晶片尺寸达654平方毫米，由25颗芯片封装成模组。Dojo 2的芯片生产同样由台积电负责。对于Dojo 3，特斯拉计划采用全新的“D3”芯片，并将其与下一代FSD、机器人及数据中心专用的AI 6芯片整合为单一架构。
特斯拉CEO埃隆·马斯克曾透露，Dojo 3与AI 6芯片“基本相同”，但可根据应用场景灵活调整。例如，汽车或人形机器人使用2颗芯片，而服务器则使用512颗。AI 6芯片预计将采用2纳米制程。
这一供应链调整背后，技术和策略因素兼而有之。Dojo芯片因尺寸巨大，过去依赖台积电的“晶圆级系统封装”（System-on-Wafer, SoW）技术。然而，SoW技术主要适用于产量较少的超大型特殊芯片，量产规模有限，可能限制台积电在前端和后端制程上的全力支持。
在此背景下，三星电子和英特尔为争夺特斯拉订单，提供了更具吸引力的合作条件。三星已与特斯拉签署一笔价值约165亿美元的代工合约，涉及三星美国德克萨斯州新晶圆厂的AI 6芯片量产协议。而英特尔则计划利用其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，为Dojo 3提供模块封装支持。EMIB技术以其灵活高效的芯片布局设计著称，但目前仍需进一步评估和设备投资以满足Dojo 3的需求。
