8月6日，盛美上海发布2025年上半年财报，其营业收入达32.65亿元，同比增长35.83%。据公司透露，收入增长主要得益于中国大陆市场需求旺盛，公司凭借技术差异化优势，成功抓住市场机遇，积累了大量订单。同时，公司高效推进销售交货及调试验收工作，为业绩增长提供了保障。此外，盛美上海持续推进产品平台化，技术水平和性能不断提升，产品线更加完善，满足了客户多样化需求，进一步提高了市场认可度。

利润方面，盛美上海上半年利润总额达8.2亿元，同比增长75.27%；归母净利润为6.96亿元，同比增长56.99%；扣非净利润为6.74亿元，同比增长55.17%。据公司称，盈利增长主要得益于主营业务收入的提升以及股份支付费用的减少。

截至上半年末，公司总资产达132.89亿元，同比增长9.56%；归属上市公司股东的净资产为82.4亿元，同比增长7.49%。然而，经营活动产生的现金流量净额为-1.32亿元，同比下降129.54%。据分析，这一变化主要因业务规模扩大导致职工薪酬支付增加，以及利润增长带来的企业所得税支出增加和应收账款回款放缓所致。

每股收益方面，基本每股收益为1.58元，同比增长54.90%；稀释每股收益为1.57元，同比增长57.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.53元，同比增长53.00%。

在核心产品线方面，盛美上海表现卓越。据Gartner统计，公司在半导体清洗设备领域的全球市场占有率为8%，位列全球第四。据部分中国厂商数据，其单片清洗设备在中国市场的占有率超过30%，排名第二。2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证，为下一代半导体器件制造提供了重要技术支持。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率为8.2%，位列全球第三。报告期内，公司ECP设备的第1500电镀腔完成交付，实现了电镀技术在前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体等领域的全面覆盖。