日本半导体封装设备制造商Towa社长三浦宗男近日表示，尽管美国总统川普的关税政策带来了不确定性，但半导体设备需求正在逐步恢复。

据日经新闻报道，三浦宗男指出，生成式AI的普及推动了欧美半导体厂商在东南亚的生产活动，但关税政策的不明朗使得资本支出趋于谨慎。部分分析认为，市场观望情绪可能持续至2026年11月美国中期选举结束后。

尽管如此，三浦宗男强调，虽然关税对当前销售造成一定影响，但整体需求正在回升。Towa正积极扩展产能布局，特别是在韩国和印度市场。鉴于韩国厂商在高带宽存储器（HBM）市场的主导地位，Towa加速强化其在韩国的供应链布局。今年6月底，Towa在韩国忠清南道天安市举行了第二间工厂的落成典礼，三浦宗男还透露计划在韩国建设第三间工厂。

在印度市场，Towa也动作频频。随着印度政府大力推动半导体产业发展，Towa于2025年4月在印度北部Gurgaon设立了营业据点，预计从2025年底到2026年开始贡献营收。此外，Towa会长冈田博和表示，公司还计划在印度西部的Ahmedabad和南部的Bengaluru设立办事处，以推广其先进的制造设备。

Towa在全球芯片封装模塑设备市场中占据60%至70%的份额，其设备广泛应用于3D存储器、HBM以及小芯片（Chiplet）技术。随着半导体堆叠化和制程微细化的难度提升，Towa的真空密封技术也获得了客户的高度认可。