伯芯微电子（天津）有限公司于8月1日在天津经开区微电子创新产业园正式投产。据相关报道，该公司专注于DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大封装形式，其产品主要应用于电源保护类芯片。项目达产后，预计月封装芯片产能将突破2亿颗，年收入有望达到2亿元以上。

伯芯微电子董事长张民杰表示，公司将以创新驱动发展为核心理念，持续加大研发投入，提升产品性能与良率，力争在封装细分领域成为标杆企业。此外，公司还计划扩展产品线，包括引入Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线，以及功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装技术。同时，RF射频模块和音频功放IC模块等也将逐步纳入生产范围，推动企业从传统小型化封装向高端封装领域迈进。