半导体先进封装设备厂商竑腾近年来积极布局人工智能（AI）、图形处理器（GPU）与高效运算（HPC）芯片的先进封装领域，推动公司营运快速增长。据透露，竑腾凭借与客户共同开发关键热界面制程技术，成功切入这一高成长市场。

竑腾表示，2024年公司营收达到新台币11.45亿元，同比增长29.22%；税后净利为2.93亿元，同比增长83.04%。2025年上半年，营收进一步攀升至8.05亿元，同比增长43.38%，创下历史新高。展望未来，竑腾预计2025年下半年业绩将优于上半年，2026年有望延续增长态势。

目前，竑腾的营收主要来自中国台湾和中国大陆市场，两地合计贡献超过九成。为拓展海外市场，竑腾正积极布局东南亚，其中马来西亚成为下一阶段的重点区域。公司设备出货中，约八成应用于先进封装领域，近期订单状况良好，在手订单大幅增加，自2025年5月起单月营收稳定突破1.5亿元。

竑腾成立于1994年，主要产品包括点胶植片散热机、AOI检测机和自动交换机等设备，广泛应用于半导体封测产业。其客户涵盖全球多家知名企业，如台积电、日月光、力成、京元电、长电绍兴、通富微、华天与美光等。公司近期开发出高效热界面材料铟片（Metal TIM）制程设备，可满足AI与HPC应用对散热效能的严格要求。

相较国际设备厂商，竑腾具备本地化与实时定制化服务优势，能够快速响应客户需求，目前已进入全球前七大封测厂商供应链。竑腾指出，散热技术正从辅助角色转变为影响先进封装制程发展的核心技术瓶颈，封装厂商正通过材料与制程创新解决高功率应用的散热难题。