存储器封测企业力成近年来重点布局扇出型面板封装（FOPLP）技术，并取得显著进展。据力成董事长蔡笃恭透露，FOPLP技术已获得客户认可，公司计划加大资本支出，预计2026年下半年该技术将带来单月千万美元的营收贡献，2028年有望占整体营收的20%。

力成CEO谢永达表示，公司2025年的资本支出原计划为新台币150亿元，但因客户需求增加，将提升至超过190亿元。此外，旗下晶圆测试企业晶万亿成（TeraPower）受益于AI领域投资驱动，2025年资本支出预计达到1.6亿至1.7亿美元，2026年将进一步提升至2亿至2.5亿美元。

2025年第二季度，力成营收达180.6亿元，环比增长16.6%，主要得益于存储器产品出货量增加。然而，由于新台币升值、夏季电费上涨及员工调薪等因素，毛利率下滑至15.9%，环比减少1.1个百分点。单季汇损约6.7亿元，导致税后净利为12.75亿元，环比下降19.2%。

若不计入已出售的美光（Micron）西安厂，力成2025年上半年累计营收为335.54亿元，同比下降2.9%；毛利率和营业利益分别下滑2.6和6.5个百分点，税后净利同比减少30.4%。

展望下半年，力成对市场表现持乐观态度。若汇率维持在美元兑新台币29.5元左右，预计第三季度毛利率和获利将恢复至正常水平。订单表现积极，第四季度需求同样向好。力成预计，全年营收将与2024年持平。