据英特尔在24日提交的申报文件显示，若无法为14A制程找到足够的大客户投片，继续开发和制造Intel 14A及后续先进制程节点将不具备经济效益。这意味着英特尔可能暂停或终止14A及后续技术节点的研发，并计划在2030年前以18A及相关技术制造芯片。

英特尔新任CEO陈立武上任仅4个月，便释放出可能暂缓1.4纳米制程研发的信号。这一决定被视为对前任CEO Pat Gelsinger推行的IDM 2.0战略的重大调整。陈立武明确表示，英特尔未来或将不再以与台积电竞争为主要目标，而是更加注重经济效益。

尽管英特尔仍在评估14A制程用于自家产品的可行性，并计划推出首款采用该制程的产品，但公司也保留了将高性能产品转而委托外部晶圆代工的可能性。这一策略调整可能意味着，英特尔未来将更多依赖台积电在2纳米及以下先进制程的技术支持。

从全球晶圆代工竞争格局来看，英特尔的这一调整无疑为三星电子减轻了压力。此前，三星在先进制程领域面临英特尔和台积电的双重夹击。如今，英特尔暂停1.4纳米研发，或将使三星获得更多喘息空间。

此外，英特尔旗下晶圆厂分布于亚利桑那州、新墨西哥州、奥勒冈州，以及爱尔兰和以色列等地，这些厂区仍是其产能重镇。同时，英特尔与联电、高塔半导体的合作仍在推进中。外界对英特尔此举可能象征美国芯片制造“末日”的说法未免过于夸张。

英特尔此番战略调整，既是及时止损的举措，也为其未来在先进制程领域的布局提供了更多灵活性。若能借助外部投资或政策支持，英特尔仍有机会在2028年前实现14A制程的量产。不过，届时台积电1.4纳米制程的投片订单中，或许将出现英特尔的身影。