据上交所官网消息，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次审议会议，审核恒坤新材的首发事项。恒坤新材是一家专注于集成电路领域关键材料研发与产业化应用的创新企业，在境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业中占有一席之地。

公司主要业务涵盖光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。这些材料广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片，以及90nm技术节点及以下逻辑芯片的生产制造，涉及光刻、薄膜沉积等关键工艺环节，是集成电路晶圆制造中不可或缺的重要组成部分。

此次IPO，恒坤新材计划募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后，将按项目建设的轻重缓急，分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。中信建投担任公司本次IPO的保荐机构。