7月22日，振邦智能发布公告，宣布计划通过自有资金在新加坡和印尼设立子公司及孙公司，以完善全球化布局并提升海外业务能力。公告显示，振邦智能将投资100万美元在新加坡设立全资子公司，同时通过新加坡子公司和香港子公司共同出资1000万美元，在印尼建设生产基地。

此次投资总额不超过1100万美元（约合人民币7920万元），资金将主要用于境外公司的设立与运营、设备采购以及流动资金支持等事项。其中，香港子公司将出资300万美元，占印尼孙公司30%股权；新加坡子公司出资700万美元，占70%股权。

据公告介绍，印尼孙公司注册资本为200亿印尼盾，经营范围涵盖家用电器研发、生产与销售，计算机软件开发与技术服务，电子零部件批发与进出口贸易，以及半导体及其他电子元器件制造。

振邦智能表示，此次投资是公司海外发展战略的重要一步，有助于进一步拓展国际市场，提升服务水平，满足海外客户的多样化需求。