据业界消息透露，联发科有望获得Meta新款2纳米ASIC芯片的大单，预计最快在2027年上半年实现量产。这款芯片代号为“Arke”，主要功能为后训练和推理应用。这是联发科在云端服务（CSP）领域争取到的第二个大客户订单，进一步巩固了其市场地位。

熟悉ASIC行业的专家表示，Arke最初并不在Meta的产品规划中。按照原计划，Meta将在2025年末量产一款名为Iris的芯片，随后推出采用N2P制程的Olympus芯片。然而，基于实际需求和成本效益的考量，Meta在产品路线图中新增了Arke芯片，专攻推理应用，而Olympus则被重新定位为与NVIDIA未来GPU竞争的训练型ASIC，预计推出时间延至2028年。

尽管Meta此前的ASIC项目大多由博通操刀，但联发科与Meta早有合作基础。双方曾携手开发智能眼镜芯片，并在ASIC领域建立了良好的合作关系。因此，联发科此次获得Arke项目订单并不令人意外。

业内人士指出，联发科在稳定Google这一大客户后，亟需扩大合作范围，以增强在云端ASIC市场的影响力。当前，云端服务厂商对ASIC设计的规划已发生变化。虽然云端AI需求依然旺盛，但厂商对成本效益的关注度显著提升。联发科凭借在成本控制上的优势，逐渐在竞争中崭露头角。

目前，ASIC项目的量产规划大多集中在2028年前后，大部分订单归属已尘埃落定。博通依然是最大赢家，拿下了包括Google、Meta、OpenAI、苹果和字节跳动在内的多个大客户订单。不过，联发科成功在Google和Meta这两个博通的传统优势客户中分得一杯羹。随着2026年CSP大客户产品加速量产，联发科的营收有望显著增长。