近日，中国台湾被动元件大厂国巨宣布，其与日本芝浦电子在台北举行的第三次会面圆满结束，双方就合作综效达成清晰共识，并计划互访工厂以深化了解。

据国巨透露，芝浦电子管理团队于7月17日至18日首次来台，参与在国巨台北总部举行的第三次面谈会议。会议重点在于探讨国巨的资源平台与全球布局如何助力芝浦电子发挥技术优势，同时巩固国巨对合作的信心。双方还确认了共同目标，并着手规划后续交流活动，包括参访彼此工厂，以拟定具体实施方案。

芝浦电子在会议中分享了其营运模式、核心价值及长期愿景。国巨表示，双方在经营理念、企业文化、技术发展等方面进行了深入探讨，并确认了合作后的综效机会与中长期策略方向。

此前，国巨自5月9日起以每股6200日圆的价格对芝浦电子发起未经同意的股权公开收购计划（TOB）。经过五次调整，收购期限已延至8月1日。国巨计划在2025年第三季度完成购并，使芝浦电子成为其全资子公司，进一步扩大集团传感器业务版图。