近日，合肥远景常现科技有限公司（简称“远景常现”）宣布完成超千万元人民币的天使轮融资。本轮融资由产投国正投资、合肥滨湖金投和国华投资等机构共同参与。据公开信息显示，远景常现成立于2025年1月，专注于集成芯片及其设计自动化工具链的关键技术研发。公司计划将所融资金用于核心软件工具链和集成芯片产品的研发迭代，扩充高水平研发团队，并支持日常运营。

远景常现自主研发的工具链基于先进的芯粒（Chiplet）技术，通过数学模型智能分解复杂应用需求，并对底层多源芯粒资源进行优化组合与协同调度。该技术可高效整合不同功能与性能的芯粒模块，为客户提供从需求到组件映射的一站式设计工具，同时通过系统级软件优化硬件效能，助力客户降低成本、缩短开发周期。

公司创始人常万里是芯片设计自动化领域的知名专家，现任湖南大学教授，并兼任国际计算机学会设计自动化专业组织（ACM SIGDA）主席。其核心团队在芯片硬件架构、系统软件及软硬件协同设计优化方面成果显著，处于国际领先地位。

远景常现计划加速推进其SDA设计工具的商业化进程，为人工智能、智能驾驶、云计算及数据中心等领域提供高性能集成芯片解决方案。