据江波龙发布公告透露，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。各大存储晶圆原厂陆续宣布减产或控产计划，促使2025年第一季度后半期存储产品市场价格及市场预期出现上扬。与此同时，下游客户历经三个季度的库存消化后，需求呈现实质性增长。第三方报告显示，第三季度服务器和手机等领域的存储产品价格仍有望继续上涨。

江波龙作为A股少数披露企业级存储产品（eSSD和RDIMM）业绩的上市公司，2025年一季度该业务收入达3.19亿元，同比增长超过200%。

AI技术的进步对硬件基础提出了更高要求，尤其是AI服务器对高性能DIMM内存的容量和读取性能需求大幅提升，推动DDR5在RDIMM产品中的渗透率快速增长。此外，大模型训练产生的高价值数据保存需求，使eSSD因高速度和低能耗优势逐步替代传统HDD。目前，江波龙的eSSD与RDIMM产品已在互联网、运营商等领域完成验证并实现批量出货，未来将通过与大客户深度合作推动业务持续增长。

江波龙还与闪迪达成合作，结合自身在主控芯片、固件研发和封测制造的优势，以及闪迪在NAND Flash技术和系统设计的专长，面向移动及物联网市场推出定制化UFS产品。公司积极推进TCM模式，通过拉通晶圆原厂与大客户资源，降低价格波动影响。目前已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作，并计划在更多大客户中实现突破，进一步提升高端存储市场份额。

在主控芯片领域，江波龙自研主控聚焦高端需求，已推出三款主控芯片，涵盖eMMC、SD卡和车规级USB产品，累计应用量超3000万颗。首批UFS自研主控芯片也成功流片，搭载自研主控的产品在性能和功耗方面表现突出。预计2025年自研主控芯片的应用规模将显著增长，同时公司将继续与第三方主控厂商保持合作，丰富产品组合。