川普政府拟实施232条款,台美半导体合作面临挑战
来源:龙灵 发布时间:3 天前 分享至微信
据报道,美国总统川普(Donald Trump)在2025年1月上任后推出了一系列经贸政策,旨在实现与外国贸易的公平互惠,推动美国再工业化,促使制造业及供应链回归美国,并维持其在人工智能(AI)等高科技产业中的领导地位。然而,业界担忧,美国是否会对中国台湾和韩国实施“232条款”?

中国台湾“行政院经贸谈判办公室”副总谈判代表颜慧欣表示,“232条款”由美国商务部主导调查并向总统报告。中国台湾已向美国商务部说明,若依据该条款对半导体加征关税,可能破坏台美半导体产业的合作关系。至于具体影响程度,颜慧欣未作进一步说明。

业界普遍认为,半导体产业分工极为精细,跨国供应链在不同环节扮演重要角色,最终将芯片应用于AI服务器、智能手机、汽车电子元件等领域。单独对半导体征收关税既不合理也非必要,将对台积电等代工厂商以及美国客户如NVIDIA、Apple、高通(Qualcomm)等造成困扰,并推高采购成本。

据中国台湾官员透露,中国台湾一直是美国科技和国防武器芯片的最佳合作伙伴。中国台湾的代工业者从美国采购设备和EDA软件,完成芯片制造和封装后,再交付给美国客户指定的组装厂,如富士康和广达,最终应用于Google、Meta等企业的终端产品。

此外,美国依据“贸易扩张法”第232条,自2025年3月起对钢铁铝制品、汽车及零部件加征25%关税,6月起对部分家电和铜制品进一步加征关税。半导体、药品及木材暂时豁免。

中国台湾官员指出,政府正密切关注美国在经贸与科技领域的新政,如“人工智能移动方案”(AI Action Plan)、能源合作、新援外政策方向及出口管制措施等,这些政策为双方合作提供了新契机。

美国国家安全局官员则表示,川普政府的关税措施不仅追求经贸利益,还涉及国家安全及其他政策考量。在中美竞争加剧背景下,美国需重振与军需相关的钢铁、铝制品、汽车及半导体等产业。

[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!