据外媒报道，美国政府近期批准NVIDIA向中国出口人工智能（AI）芯片H20，同时超微（AMD）也宣布将恢复对中国市场的MI308芯片供应。这一政策调整预计将为韩厂高带宽存储器（HBM）业务带来利好。

H20是NVIDIA专为中国市场设计的AI芯片，虽然具体参数尚未披露，但业内普遍认为其主要搭载HBM3，部分可能升级为HBM3E。此前受2025年4月美国出口管制政策影响，H20被列入限制名单，导致NVIDIA在2025财年第一季度（2025年2月至4月）损失25亿美元，第二季度预计损失高达80亿美元。

由于HBM在AI存储器中占据较高成本比例，三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）也因此遭受损失。据三星最新公布的2025年第二季度暂定财报显示，其营业利润同比下滑56%，仅为4.6万亿韩元（约合33.1亿美元），主要原因是先进AI芯片对华出口受限及库存调整。

随着H20重新获准出口，以及超微恢复对中国市场的AI芯片供应，市场预计三星的HBM出货量将在2025年下半年反弹。据新韩证券分析，鉴于SK海力士当前专注于更高端的12层HBM3E供应，三星有望成为主要受益者，其2025年第三和第四季度的HBM出货量预计分别达到23亿Gb和24亿Gb。

此外，有消息称，NVIDIA等厂商正考虑推出搭载GDDR存储器的替代产品，以符合中国AI芯片出口标准，这也将为韩厂提供更多机会。面对美国关税和出口管制政策的持续变化，三星和SK海力士正积极调整战略，以应对市场挑战。