7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会（简称“链博会”）在北京举办。同期，由中国贸促会研究院主办的“贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会”顺利召开，吸引了国际组织代表、国内外专家及企业负责人等，共同探讨全球产业发展趋势。

高通公司全球副总裁侯明娟在会上发表致辞。她提到，2025年将是高通成立40周年及其进入中国市场30周年的重要节点。侯明娟表示，高通作为全球连接与计算领域的领先企业，始终与移动通信产业共同发展。通过提供先进的芯片解决方案和平台，高通助力合作伙伴在智能终端、汽车、物联网等领域实现创新与升级。

近年来，高通不断深化与产业伙伴的合作，推动创新加速与应用实践。侯明娟指出，全球产业链开放合作为高通的业务发展提供了坚实基础。目前，高通正与伙伴快速部署AI能力于手机及各类终端，推动人机交互模式的拓展。骁龙8至尊版平台在发布不到一年的时间内，已有超过100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用。

在汽车行业，高通已与多家中国主流车企展开合作，加速智能化体验落地，推出基于骁龙数字底盘的车型超过210款。侯明娟强调，未来高通将继续依托创新和开放的市场机遇，深化与产业伙伴的合作，推动技术创新与产业应用深度融合。

图为高通公司全球副总裁侯明娟在贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会致辞

侯明娟还提到，高通通过扩大本地布局强化产业支撑，例如无锡全讯射频科技工厂的生产规模和能力不断提升，以满足5G领域快速增长的需求。同时，高通联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立多个联合创新中心，聚焦数字领域的前沿技术。

侯明娟表示，得益于全球化的无线通信技术标准，中国手机厂商的产品不仅满足国内市场需求，还迅速适应全球市场。高通在技术与业务开拓方面为产业合作伙伴提供了重要支持。未来，高通将继续深化与产业伙伴的合作，共创智能互联的新未来。