近日，地平线宣布其新一代车载运算芯片“征程6B”在封装回片后23分钟内成功点亮，完成所有功能测试。

征程6B主要面向低端ADAS市场，AI算力为18TOPS，支持多种智能驾驶算法，包括光流追踪与Transformer模型。据地平线透露，该芯片基于其自主开发的BPU架构，在成本、功耗与面积等方面较前代产品优化，系统成本降幅超过25%，功耗降低30%，体积缩小40%。

地平线的征程6系列芯片涵盖多款产品，适应不同场景和算力需求。征程6E和征程6M分别面向中端智能驾驶应用，算力约为80TOPS和128TOPS；旗舰产品征程6P算力高达560TOPS，适用于全场景智能驾驶。

目前，包括国际Tier-1系统供应商博世在内，已启动基于征程6B的产品研发，预计2026年量产，并获得数家中国本土车企的合作。此前，征程6E/M与征程6P已分别在中端与高端市场获得超过20家车厂采用，涵盖百余款量产车型。

地平线近年持续与晶圆代工厂合作，尽管中美科技战对中国半导体设备获取造成巨大限制，但地平线仍通过与台系晶圆代工厂合作，在技术规模与制程成熟度上保持竞争力。此外，地平线于2023年底与Volkswagen合资成立酷睿程（CARIZON），进一步强化其国际化合作与技术落地能力。

国内智驾芯片市场正快速集结一批新竞争者，如黑芝麻聚焦高端ADAS与自动驾驶感知芯片，芯驰则以SoC架构切入智能座舱与中低端智驾市场。尽管在高端自驾芯片算力与软件成熟度上，仍与国际大厂如NVIDIA Orin系列有不小差距，但在中低端应用场景与成本效益上，已具备一定竞争力。

未来，中国在EDA工具、高端制程、先进封装、开发者生态等方面仍面临诸多瓶颈。能否在“自主可控”与“市场竞争力”之间取得平衡，将是中国智驾芯片能否真正挑战NVIDIA、Mobileye、高通等国际大厂的关键。