据韩媒Theelec援引相关人士说法，三星电子计划于2026年初推出Galaxy S26系列智能手机，其主机板（HDI）供应链出现新变化。韩国企业Korea Circuit和DAP成为主要供应商，负责开发超过半数的HDI零件，而中国厂商兴森科技的供应比重有所下降。

高端智能手机普遍采用HDI PCB作为主机板，这种电路板具有多层结构、微盲孔和细线宽等特点，可使设备更轻薄，同时容纳更多元件与功能。Galaxy S26系列预计将推出三个型号，包括标准版（6.27寸）、Edge版（6.66寸）和Ultra版（6.89寸），共需9个HDI零件。其主机板将采用主板（Master）、副板（Slave）和中介层（Interposer）等多层堆叠设计。

回顾Galaxy S25系列，兴森科技曾是主要供应商，开发零件比重高于韩国本土厂商，并率先取得量产许可。然而，三星手机事业部为避免单一厂商独大，通常会调整供应商订单量。同时，若条件相近，三星更倾向于选择反应速度较快的韩国本土厂商。

外界分析，三星此次提高韩国供应商比重，可能与供应链风险管理和兴森科技产能限制有关。不过，兴森科技目前仍是三星的重要供应商。例如，2024年推出的Galaxy Z Fold SE的HDI零件，便是由兴森科技提供。

韩国业界预计，Galaxy S26系列的HDI零件将于2025年第四季度开始量产，这将带动相关供应链企业业绩增长。