据韩媒ET News引述业界消息，京东方自2024年下半年起加速布局半导体玻璃基板领域，目前已进入设备供应商筛选与试产阶段。

在2025 BOE Investor Day活动上，京东方首次展示了钙钛矿CIPV调光玻璃天幕，并宣布首条中试线样品成功诞生。据悉，京东方仅用38天便完成了业界首片2.4m×1.2m中试线样品的生产。钙钛矿太阳能因具备高转换效率、轻薄、低能耗等优势，未来可广泛应用于车载、建筑、农业等绿色场景。

玻璃基板封装则是京东方另一大重点布局领域。目前，京东方已成立玻璃基板先进封装团队，并于2024年6月底完成设备搬入，进入产线验证阶段。同时，公司已启动玻璃基板封装基板研发测试线项目，由旗下子公司“北京京东方传感器科技公司”负责推进。该项目计划在北京经济技术开发区建立一条半导体先进封装测试试产线。

业内人士分析，京东方近年来的专利布局显示，其技术重点已转向微影技术与制程整合，并在原子层沉积（ALD）、光罩微影、磊晶与蚀刻良率控制等方面具备显著优势。这些技术未来有望应用于半导体生产领域，助力京东方进军AI、高效能运算（HPC）、通讯等高端市场。

据透露，京东方内部技术蓝图规划显示，公司预计在2027年实现封装尺寸110×110mm的量产能力，线距为8/8μm；到2029年，将进一步推进至5/5μm及更大的120×120mm封装面积。

京东方的入局也引发了市场对其潜在影响的关注。一方面，其强大的规模化能力有望推动玻璃基板封装与钙钛矿太阳能技术的成熟与商业化，带动相关产业链发展并降低产品成本；另一方面，其快速扩产可能加剧市场竞争，甚至引发价格战，对现有市场参与者构成压力。