新加坡副总理兼贸工部长颜金勇计划于7月率团访问美国，重点讨论制药产业关税及半导体相关贸易问题。据彭博社报道，颜金勇表示，此次访问旨在深入了解美国政府的实际需求，并优先解决制药行业的关税问题，随后可能展开半导体领域的对话。

新加坡在全球半导体供应链中占据重要地位，全球10%的芯片和20%的半导体设备来自该国。美光、应用材料和英特尔等国际巨头均在新加坡设有生产基地，并持续加大投资。其中，美光的新加坡工厂预计于2026年投产，将显著提升高带宽存储器（HBM）的产能。应用材料则计划将其在新加坡的员工人数增加一倍，达到5000人，并强调先进封装技术的重要性。

美国总统特朗普此前宣布对部分国家实施对等关税政策，新加坡目前被征收10%的关税，与中国台湾地区相同。特朗普还威胁对制药和半导体领域征收额外关税，以推动美国本土制造。美国商务部长Howard Lutnick透露，商务部正在对此进行调查，预计将在7月底前完成。