志圣工业受益AI热潮,先进封装设备成营收主力
来源:陈超月 发布时间:2025-07-12
分享至微信

据报道,设备大厂志圣工业(2467)自结第二季度税后纯益达2.07亿元,每股税后纯益(EPS)为1.38元,整体毛利与营运表现稳健。在AI技术带动相关商机的背景下,公司未来营运有望持续受益。
法人分析指出,志圣工业的三大业务体系在2025年上半年表现出色,合并营收达28.19亿元,同比增长16%,创下同期新高;税后纯益为3.58亿元,每股税后纯益达2.38元。其转投资企业均华与均豪也实现稳健增长,其中均豪营收达21.44亿元,同比增长11.6%,利润贡献显著。
志圣工业在先进封装设备领域表现突出,旗下产品涵盖AI服务板HDI、CoWoS、Fanout等多元封装技术路线,满足AI芯片应用带来的需求增长。2025年上半年,AI相关产业链对公司营收的贡献已超过2024年,尤其在加热制程、Wafer Bonder、HDI湿制程设备领域,市场份额稳固,持续进入一线封测与晶圆厂供应链。
法人预计,2025年志圣工业半导体相关营收占比将超过40%,其中六成以上来自先进封装制程设备。以Wafer Bonder为例,每新增2000片CoWoS产能,就需要配套一台设备。法人预测,2025年公司半导体相关营收将同比增长40%至60%。
在IC载板领域,志圣工业成功切入封测厂新产线的泡制及Plasma制程,并预计2025至2026年仍有增长空间。相比之下,传统PCB及面板业务的比重将逐步下降。此外,针对市场关注的新制程WMCM,志圣的Oven设备已成功获得导入机会。
为应对SOIC、CoPoS等新制程需求,志圣工业将在2025至2026年间大幅提升研发支出,推动设备创新与竞争力提升。同时,公司积极强化人力资源布局,2025年上半年大幅扩编先进制程工程师与AI整合人才团队,加速导入高效率、低碳解决方案。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
力成营收逐季走高,看好AI与先进封装市场
2025-06-07
印能董事长洪志宏:先进封装设备助力业绩创新高
2025-07-11
AI热潮推动量测设备商营收创新高
2025-07-08
神达营收创新高,AI服务器订单成增长主力
2025-07-09
光圣2024年营收创新高,2025年AI需求或成新引擎
2025-05-28
热门搜索