7月10日，华为海思正式推出Hi2131 Cat.1物联芯片，据官方介绍，这款芯片在功耗和性能方面实现了显著优化，为物联网设备的广泛应用提供了有力支持。

Hi2131 Cat.1芯片采用了创新的超轻量芯片架构和极简休眠管理技术，将休眠功耗降低至150微安（uA）。相比市场上常见的同类芯片，其保活功耗减少了30%以上，数据传输功耗也下降了10%。这种功耗优化直接提升了设备的续航能力，使共享设备的维护周期得以延长，从而降低了运维成本，同时改善了用户体验。

此外，这款芯片的下行信号接收性能相比同类产品提升了1dBm，进一步增强了设备在弱信号环境下的表现。无论是在地下停车场、电梯井等网络覆盖边缘区域，Hi2131都能提供更稳定的通信链路，有效减少数据丢包和通信中断问题，确保设备持续稳定运行。

海思表示，Hi2131芯片的“高性能+低功耗”特性为多个关键物联网场景带来了显著提升。在共享经济领域，芯片的低功耗特性可保障共享设备（如充电宝、单车等）长期可靠运行，同时1dBm的性能增益让地下车库等复杂环境中的设备连接更加流畅。在移动支付场景中，芯片的性能优化确保了在拥挤展会或偏远市集等信号较弱区域的支付稳定性，同时延长了设备的使用时间。在智能安防领域，150uA的超低休眠功耗显著延长了无线摄像头的电池寿命，而1dBm的信号增益则保障了电梯、楼道等环境中的稳定在线监控。