据报道，印能董事长洪志宏表示，公司凭借独家先进封装除泡设备成功进入台积电等大厂供应链。在AI需求持续增长的背景下，台积电等客户不断扩大先进封装产能，推动印能在2025年6月实现营收新台币2.46亿元，月增101.19%，年增23.89%，达到单月次高纪录。上半年营收达10.97亿元，年增25.7%，创下历年同期新高。印能指出，6月营收增长主要得益于客户出货时程的调整，部分营收递延至6月实现。

Yole Group的报告显示，全球先进封装市场营收预计从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率达12.9%。印能的除泡系统与翘曲抑制系统为客户提供重要制程保障，已被广泛应用于晶圆代工与封测厂的CoWoS产线中，有效解决了行业长期存在的制程缺陷问题，显著提升了大面积AI芯片封装的生产良率，并为客户节省了数百万美元的潜在损失。目前，先进封装业务已占印能整体营收的80%，成为业绩增长的主要驱动力。

印能进一步表示，随着先进封装技术的演进，CoWoS-S正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die架构，而InFO-POP也发展至WMCM或Bumping、RDL等封装技术。这些技术带来了复杂的制程挑战，但印能持续投入研发，深耕关键技术节点。

市场预计，在CoWoS等先进封装产能持续扩大的背景下，印能通过气泡消除、翘曲抑制及散热解决方案，成功抓住异质整合、垂直堆叠与Chiplet技术趋势，为客户提供提升良率与效率的关键设备，未来营运有望再创新高。