据法新社报道，华大九天科技股份有限公司于7月9日发布公告，宣布终止对芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的收购计划。这一决定距离双方启动收购协商已近4个月，最终因未能就核心交易条款达成一致而告终。

此次收购案曾被视为两大本土EDA厂商的“强强联合”，有望助力华大九天从“芯片级”向“系统级”迈进，补足射频、封装与模拟领域的市场短板，打造全流程平台化解决方案。然而，谈判破裂令市场感到意外。

据知情人士透露，双方未能达成一致的原因主要包括估值分歧、芯和的独立上市计划及整合风险。芯和半导体在射频、高速通信、Chiplet封装等领域技术领先，但其估值可能超出华大九天的预期。此外，芯和已于2025年2月完成上市辅导备案，独立上市计划可能因收购而受到影响。同时，双方在企业文化、管理风格和技术体系上的差异也增加了整合的不确定性。

值得注意的是，这一消息正值中美科技博弈持续之际。尽管美国近期暂时解除部分EDA工具对华出口限制，缓解了本土企业的压力，但国内EDA产业内部整合的难题依然突出。华大九天此前通过收购芯达、投资多家EDA与半导体企业，试图缩小与国际领先厂商的差距，但此次收购失败表明，本土EDA企业在战略选择、资本整合及资源共享方面仍需进一步提升。

目前，国内EDA市场呈现高度碎片化，企业间技术投入重复度高，短期内难以形成与国际大厂抗衡的局面。华大九天与芯和半导体的谈判破裂，不仅是一次商业交易的终止，更折射出国内EDA产业整合的复杂性与挑战。