据摩根士丹利证券的最新分析，亚马逊旗下AWS的Trainium2及Trainium2.5芯片出货量备受市场关注。尽管部分投资人对出货量的预估区间存在较大分歧，但大摩指出，2024年至2026年上半年，Trainium2/2.5的生命周期总出货量预计为190万颗，其中2025年的出货量约为110万颗。

摩根士丹利的调查显示，半导体端与系统端对Trainium2/2.5芯片出货量的预测存在显著差异，区间在100万至200万颗之间，主要原因是PCB生产良率不稳定。此外，由于PCB板尺寸较大，导致整体运算托盘的良率偏低，实际预订芯片数量较生产数量高出30%至40%。不过，随着Trainium2基板与机架组装良率在2024年下半年逐步改善，这一落差有望缩小。

从供应链角度来看，台厂在Trainium2/2.5的生产中扮演了重要角色。台积电和日月光投控分别负责70%和30%的封装任务。此外，金像电、川湖、纬颖、奇𬭎、光宝科、贸联-KY等厂商也在相关供应链中受益。展望未来，Trainium3和Trainium4的开发前景更受瞩目，世芯-KY被点名为重要受益对象。

据摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿透露，世芯-KY在3纳米ASIC项目中已完成tape-out，并于近期开始从台积电流片，预计2025年实现小规模量产。对于Trainium4项目，世芯-KY有望凭借成本优势、优质服务以及第三方IP支持，在2纳米项目中再次胜出。据推测，亚马逊可能在7月底前对此作出最终决策。